技術紹介

bg

リバースエンジニアリングとは?

Reverse Engineering

img
img
img
img

完成された製品を分析し、
設計概念
や技術原理を把握して
再現する
技術的・工学的アプローチです。

既に完成した製品の開発プロセスを
逆順に追跡することで、
構造や動作原理を
深く理解することができます。

img

複製ではなく、
学習と
イノベーションのための
技術分析プロセスです。

技術をより深く理解し、
より良い方向へ発展させ
るための
不可欠なイノベーションツールです。

img

既存技術の構造と原理を精密に
分析し、
機能改善、性能向上、
新製品開発、競合他社との比較、
セキュリティ脆弱性の改善など、
幅広い価値を提供する高度な
技術です。

文書や設計情報が不足している製品にも
効果的に
適用され、先進国ではすでに
専門分野として確立
されています。

グローバル市場で
検証された

PCBリバース
エンジニアリングの価値

世界中の産業において、リバースエンジニアリングは革新・コスト削減・
互換性向上を牽引する前向きな戦略として急速に台頭しています。

海外での教育および講演
icon

海外での教育および講演

Education & Lectures

リバースエンジニアリングは、海外の主要大学や研究
機関において、体系的な教育と講演を通じて専門知識
として取り扱われています。

海外の専門教材
icon

海外の専門教材

Professional Textbooks

海外では、リバースエンジニアリングを扱った専門教材
や学術書が幅広く出版されており、理論から実務まで体
系的に学習することができます。

海外の専門装置
icon

海外の専門装置

Specialized Equipment

リバースエンジニアリングの解析と設計を支援する多
様な専門装置が、海外市場で活発に開発・普及してい
ます。

すべての産業に適用される
リバースエンジニアリング

リバースエンジニアリングは、
さまざまな産業において
国産化
開発や生産中止品への対応、保守、
先進技術の分析を可能にし、
技術自立と生産安定性を実現する
中核的な能力です。

img

01

半導体製造装置

SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
EQUIPMENT

FPGA・DSP・アナログ信号制御技術を基盤として、RFマッチ、ス
テージコントローラ、MFC、ヒータ制御ボードなど、
装置の中核となるPCBの国産化および改良を実施しています。

img

02

防衛産業

DEFENSE INDUSTRY

MIL-STDに基づく耐熱・耐振・EMI対策設計技術により、戦車・艦艇・
UAV・レーダーなどの国防用電子制御モジュールを解析・再設計します

img

03

自動車電装

AUTOMOTIVE ELECTRONICS

電力制御・信号処理を基盤とするVCU・BMS・DCDC・OBC・HV
ジャンクションなどの中核ECUを解析・リデザインし、
国産化と性能向上を支援します。

img

04

鉄道システム

RAILWAY SYSTEMS

EN50121に基づく高信頼設計により、
TCU・BCU・推進装置・通信・ドア制御などの鉄道中核電子制御装置を
国産化し、また生産中止品の改良を行います。

img

05

産業一般

GENERAL INDUSTRY

プラント・医療機器・レーザー・ロボット・自動化など多様な産業において、
電源・モーター・センサー・通信制御ボードを高精度に解析し、
最適なPCBエンジニアリングソリューションを 提供します。

技術価値

img

最短期間での開発

img

最小投資費用

img

高い精度

img

先進技術の獲得

img

最大利益の創出

リバースエレクトロニクスは、
継続的な研究と技術革新を通じて、
製品の構造と価値を新たに解釈し、
単なる模倣を超えて、
新たな技術的価値を創出します。

作業工程

リバース電子は、
設計から試作品の製作・検証まで、
PCBリバースエンジニアリングの全工程を
ワンストップで提供し、
精密な分析と体系的なプロセスにより、
高い信頼性を備えた成果を提供します。

01
img

サンプル確認

主要部品と設計方式を確認

Sample Inspection, Check major components and design architecture
02
img

コーティング除去

PCBコーティング・
エポキシ除去技術保有

Coating Removal, Equipped with technologies for removing PCB insulation coating and epoxy molding
03
img

部品取り外

熟練者が無損傷で取り外し・
保管

Component Removal, Performed by skilled technicians, components are removed safely and stored without damage to the original parts.
04
img

ファームウェア抽出

ROMライター・
専用エミュレータにより
Fusebit設定MCUから抽出可能

Firmware Extraction, We extract firmware from fuse-protected MCUs using ROM writers, sockets, and dedicated emulators.
05
img

部品解析

SMD MARKING CODE DATABASE
と計測装置により
迅速かつ正確に部品を解析

Component Analysis, Using an SMD marking code database and professional measuring equipment, components are analyzed quickly and accurately
06
img

PART LIST 表記

詳細品名を確認し
代替部品を選定して表記

Part List Documentation, Precise part names are recorded, and discontinued parts are identified and replaced with suitable alternatives.
07
img

PCB Delayering

多層MLB・Build-up基板の
各層パターンと厚みを確認

PCB Delayering, Layer patterns and thickness are examined for high-layer MLB and build-up PCBs with 16+ layers.
08
img

ARTWORK

スキャン画像から1:1で設計化し
アートワークに対応
対応します

ARTWORK, Scan images are converted into 1:1 drawings, with expertise in build-up PCBs, high-speed impedance boards, and ultra-multilayer PCB artwork.
09
img

回路抽出

回路図作成規格に基づき
高精度で回路図を作成・提供

Schematic Extraction, High-quality circuit drawings are created in accordance with schematic design rules, delivering accurate and reliable circuit diagrams
10
img

試作品製作

SMT実装・検査設備により
少量多品種に最適化した生産と
短納期・高品質で供給

Prototype Manufacturing, Small-batch production optimized with SMT, reflow, inspection, and X-ray systems for fast, high-quality output.
11
img

性能検証・納品

純正品同等以上の性能を確認し
改善後、Field Testを実施
検証完了後に納品

Performance Verification & Delivery, Performance is validated to meet or exceed the original product, followed by field testing and final delivery

設備現況

多品種少量生産に最適化された
SMT・検査設備
ラインを備える
リバースエレクトロニクスは、
短納期・合理的な価格・
信頼できる品質により、
最高の製品を提供します。

eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img
eq-img